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關於舉辦2023年廣西信息職業技術學院厚溥杯電路板焊接技能競賽的通知
來源:   作者:劉潔   編輯:劉潔   日期:2023-06-06   點擊數:

 



各二級學院:

 

為深入學習貫徹習近平總書記關於職業教育的重要精神和全國職業教育大會精神,貫徹落實全區職業教育大會精神,推動杏宇電子與信息大類和裝備製造大類的專業建設與教學改革,加強校企合作,由教務處主辦、北鬥學院與廣西厚溥教育科技有限公司共同承辦2023年廣西信息職業技術學院厚溥杯電路板焊接技能競賽”,現將相關事項通知如下:

一、競賽目的

通過本項目競賽,使同學們能熟練掌握電路板的焊接、調試和安裝技能,並為杏宇選拔全國大學生電子設計競賽和廣西職業院校技能大賽電子方向賽項參賽選手。

二、參賽對象

全體在校學生

三、競賽時間

(一)報名時間和方式

截止625日下午5點30分,報名請掃二維碼:

 

(二)比賽時間

6月26日中午12:20-14:20

四、競賽地點

2號實訓樓2-204實訓室

五、競賽裁判

由杏宇電子與信息大類和裝備製造大類的專業負責人、厚溥的項目經理、電子方向課程的專任教師和行業專家組成裁判隊伍。

六、競賽內容

(一)考核能力

根據高職高專電子與信息大類和裝備製造大類專業學生的培養要求,本次競賽主要考核參賽選手的元器件檢測、電路板焊接和元器件拆除能力,具體要求如下。

1.元器件檢測

參賽選手須參照元件清單進行元器件的辨識、分揀和檢測。本賽題所涉及的元器件種類僅限於:電阻、電容、二極管、三極管、LED發光二極管、555芯片、CD4017芯片、STC15W408S芯片、SH79F328芯片、電源接口。

2.電路板焊接

參賽選手須依據電路原理圖、原件清單找出所需要的元件和焊接的PCB的位置,在規定時間內完成元器件焊接,並按時上交進行焊接工藝評分。本賽題所涉及的貼片元器件封裝僅限於:0805電阻、0603電阻、0805發光二極管、0603x4阻排、0805電容、1206二極管、SOT-23三極管、SOP-8芯片、0402電阻、LQFP44芯片。

3.元器件拆除

參賽選手依據比賽要求在規定時間內完成拆除需要的元器件,本賽題所涉及的元件僅限於:LQFP44封裝芯片、1206二極管、SOT-23三極管、0805電容、0603電阻、0805發光二極管。

(二)電路原理圖

(三)實現功能

貼片元件焊接以後,通電形成流水燈,檢測焊接的效果。剛通電時由於電容C1-C9兩端電壓不能突變,NE555的2腳處於低電平輸出端3腳呈高電平,當電源經R61-R70、RP1-PR5向C1-C9充電到2/3電源電壓時,輸出端3腳電平由高變低,NE555內部放電導通,電容C1-C9經555的7腳放電,直到C1-C9兩端電壓低於1/3電源電壓時,555的3腳電平又由低電平變成高電平,C1-C9再次充電,如此形成循環震蕩。改變RP1-RP5的大小可以改變振蕩器的輸出頻率,555時鐘震蕩信號不斷地加在4017的14腳,4017的10個輸出端接有10個三極管驅動10個LED,4017的10個輸出端在時鐘信號的作用下輪流產生高電平,則L1-L10一次被點亮,形成流水燈的效果。

(四)元件清單

序號

參數

代號

數量

參數

代號

數量

1

22-510/0805

R1-R50

50

0603排阻

RP1-5

5

2

4.3-10k/0805

R51-R60

10

NE555

U1

1

3

10k-20k/0603

R61-R70

10

CD4017

U2

1

4

0.1-2.2UF/0805

C1-C10

10

1206電阻

背面

20

5

IN4148/1206

D1-D10

10

0402封裝

選配

10

6

三極管/SOT23

Q1-Q10

10

電路板

Pcb

1

7

LED/0805

L1-L10

10

QFP44

選配

2

(五)設備和工具

競賽鼓勵參賽選手自帶相關設備與工具,也可以向工作人員申請提供儀器設備比賽可用設備、儀器與工具如下表所示:

序號

名稱

規格說明

1

恒溫焊臺

多品牌適用

2

熱風槍焊臺

多品牌適用

3

數字萬用表

多品牌適用

4

工具

含帶漏電保護的國標電源插線板,細毛刷、洗板水壺、吸錫槍、助焊膏、尖嘴鉗、偏口鉗、焊錫絲、吸錫帶、防靜電鑷子等。

 

(六)評分標準

評分項目

評分細則/指標

分值

評分方式

安全操作規範(20分)

安全用電

8

過程評分

環境清潔

4

過程評分

操作規範

8

過程評分

焊接技術與焊接工藝(50分)

元器件擺放

10

結果評分

焊點質量

10

結果評分

板面清潔

5

結果評分

焊接完成度

超過規定時間每領取一個元器件扣1分,芯片扣2分

25

結果評分

焊接速度與焊接差錯率(30分)

焊接速度

在規定時間內每提前5分鐘完成加1分

20

結果評分

焊接差錯率

10

結果評分

七、獎項設置

本競賽獎項設一、二、三等獎,獲獎比例分別為實際參賽隊伍總數的10%、20%、30%(四舍五入取整數)。本賽項成績作為選拔全國大學生電子設計競賽和廣西職業院校技能大賽電子方向賽項選手的重要依據。

八、註意事項

1.參賽選手應在工作人員的引進下,提前15分鐘到達競賽現場,從競賽計時開始,比賽開始15分鐘後,選手未到即取消該項目的參賽資格。

2.參賽選手進入賽場,應佩戴參賽證,做到衣著整潔,符合安全生產及競賽要求。

3.參賽選手在焊接等操作過程中應當嚴格遵守安全操作規範,安全用電,保持桌面整潔。

4.選手需在競賽開始半小時內確認焊接套件的器件完整情況,如有缺失可申請補領器件

5.參賽選手不得做出幹擾或影響他人競賽的行為。

6.競賽期間,競賽選手應服從裁判評判,若對裁判評分產生異議,不得與裁判爭執、頂撞。

7.參賽選手在比賽過程中不得擅自離開賽場,如有特殊情況,需經裁判同意。選手若需休息、飲水或去洗手間等,耗用時間計算在比賽時間內。

8.比賽結束時,參賽選手應立即停止操作,不得以任何理由拖延比賽時間。

9.參加技能操作競賽的選手如提前完成作業,選手應在指定的區域等待,經裁判同意方可離開賽場。

10.競賽過程中如因競賽設備或檢測儀器發生故障,應及時報告裁判,不得私自處理,否則取消本場次比賽資格。

11.比賽聯系人:梁老師,聯系電話:17687699984

比賽聯系QQ群:

 

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