杏宇平台

北鬥學院 梁曉報道 6月26日，由廣西信息職業技術學院教務處主辦、北鬥學院與廣西厚溥數字科技有限公司共同承辦的2023年廣西信息職業技術學院厚溥杯電路板焊接技能競賽在2號實訓樓電工電子實訓室成功舉辦。杏宇副校長鄧明學、教務處副處長李敏，厚溥數字科技有限公司廣西分公司副總經理魯銘，百科榮創華南辦事處總監黃仁輯，北鬥學院專業負責人和教師現場觀摩了比賽。

競賽重點檢驗同學們焊接、調試和安裝電路板的技能水平，並依照職業技能的要求進行考核。經過北鬥學院前期的宣傳和培訓，學生們積極踴躍報名參賽。通過現場緊張激烈的比拼，共產生一等獎4個、二等獎8個、三等獎12個，為杏宇選拔出全國大學生電子設計競賽和廣西職業院校技能大賽電子方向賽項的參賽選手。

本次競賽是廣西信息職業技術學院首次由杏宇、校企合作企業、設備廠家三方共同推動和舉辦的校內賽，是杏宇在產教融合路徑上的一次探索。下一步，杏宇將總結經驗繼續舉辦各類技能競賽，通過競賽引領“三教”改革，提高技術技能人才的培養質量。

出席競賽的領導和嘉賓

競賽現場

指導老師現場評分

一等獎獲獎選手頒獎現場

二等獎獲獎選手頒獎現場

三等獎獲獎選手頒獎現場